Jäykkä PCB-piirilevy
| Tilausmäärä. | Massatuotanto | Näytetuotanto | |
| Kerrosten määrä | 2-32L | 48L | |
| Max.PCB:n paksuus | 12mm (472mil) | 12mm (472mil) | |
| Min.Leveys/Avaruus | Sisempi kerros | 2,5 miljoonaa / 2,5 miljoonaa | 2,2 miljoonaa / 2,2 miljoonaa |
| Uloin kerros | 3mil/3milj | 2,8 miljoonaa / 2,8 miljoonaa | |
| Max.Kuparin paksuus | 6Oz | 30Oz | |
| Min.Poran reiän halkaisija | Mekaaninen reikä | 0,15 mm (6 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| Laserreikä | 0,1 mm (4 mil) | 0,075 mm (3 mil) | |
| Max.Koko (viimeistelykoko) | Yksi- ja kaksipuoleiset kerrokset | 1150mm x 500mm | 1250mm x 550mm |
| Monikerroksinen | / | 1250mm x 570mm | |
| Kuvasuhde (reikä viimeistely) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Materiaali | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Korkeataajuus | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| muut | Alu-pohjainen, Cu-pohjainen jne. | ||
| Pinnan viimeistely | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver,Galvanointi kova kulta/pehmeä kulta, kultasormi, Valikoiva OSP, ENEPIG. | ||
| Heavy CopperPCB | Max.Kuparin paksuus | 6Oz | 30Oz |
| HDI PCB | Rakenne | Mikä tahansa kerros (10L) | Mikä tahansa kerros (10L) |
| Leveys/väli (ulompi kerros) | 2,5 milj. / 2,5 milj | 2mil/2milj | |
| Kuvasuhde (sokea reikä) | 1:01:00 AM | 1:01:00 | |