OEM-piirilevykoteloiden kokoonpanopiirilevyjen valmistus ja PCBA-kokoonpanotehdas. Yhden luukun piirilevyjen räätälöity palvelu
TUOTTEEN TEKNISET TIEDOT:
| Pohjamateriaalia: | FR4-TG140 | Pinnan viimeistely: | ENIG |
| PCB:n paksuus: | 1,6 mm | Juotosmaski: | Musta |
| PCB:n koko: | 50* 126mm | Silkkipaino: | Valkoinen |
| Kerrosten määrä: | 4/L | Cu Paksuus | 35um (1 unssi) |
PCB-kokoonpanon tekniset vaatimukset:
1. Ammattimainen pinta-asennus- ja läpireikien juotostekniikka.
2. Eri kokoja, kuten 1206, 0805, 0603 komponentteja SMT-tekniikkaa.
3. ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) -tekniikka.
4. PCB-kokoonpano CE-, FCC-, Rohs-hyväksynnällä.
5. Typpikaasun reflow-juottotekniikka SMT:lle.
6. Korkeatasoinen SMT- ja juotoskokoonpanolinja.
7. Suuritiheyksinen yhteenliitetyn levyn sijoitusteknologian kapasiteetti.
Tuotantovaatimus piirilevykokoonpanolle:
1. Gerber-tiedostot (Eagle- ja PCB-tiedostot ovat saatavilla).
2. Tuoteluettelo.
3. Selkeät kuvat PCBA- tai PCBA-näytteistä meille.
4. Valitse N paikkatiedosto.
5. PCBA:n testausmenettely.
Meistä:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co, Ltd Löytyi 2005. Yli 10 vuoden jatkuvan kehityksen kautta yritys on ottanut käyttöön pisimmällä tuotantolaitteet ja perustanut ammatillisen suunnittelutiimin, kertynyt runsaasti kokemusta tuotannosta ja hallinnasta tuotannon aikana.
Yrityksellämme on täydellinen laatujärjestelmä, täydellinen toimitusketjujärjestelmä ja laajamittainen tuotanto.Asiakkaamme markkinat kattavat kaikkialla maailmassa, tärkeimmät tuotteet ja teknologiat viedään Euroopan ja Amerikan markkinoille.Kaikki tuotteet noudattavatTuotteitamme ovat tavalliset yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt, myös jäykät flex-piirilevyt, raskaskupariset piirilevyt, metallipohjaiset piirilevyt, hybridi-piirilevyt, HDI- ja muut korkeataajuuslevyt.
• Tehdasala on noin 7 500 neliömetriä ja henkilöstön kokonaismäärä ylittää 400 henkilöä.
• Kuukausittainen tuotantokapasiteetti on jopa 10 000 neliömetriä.
PCB-kotelotuotteet:
SMT-toiminta:
PCBA:n läpimenoaika:
| PCBA | Näyte | Joukkotilaus | Kiireellinen |
| 1-2L | 14-18 päivää | 13-20 päivää | 12-24 tuntia |
| 4-8L | 18-25 päivää | 18-27 päivää | 48-96 tuntia |
| 10-18L | 22-30 päivää | 20-32 päivää | 120 tuntia |
| 20-28L | 20-35 päivää | ||
| Pakkauksen tiedot: | Tyhjiöpaketti, ESD-paketti | ||
Laadunvalvonta:
AOI-testaus
Tarkistaa juotospastan
Tarkistaa komponentit 0201" asti
Tarkistaa puuttuvien komponenttien, siirtymän, väärien osien, napaisuuden
Röntgentarkastus
X-Ray tarjoaa korkean resoluution tarkastuksen:
BGA:t.
Mikro BGA:t.
Hakevaa'an paketit.
Paljaat laudat.
In- Circuit Testing
In- Circuit Testing on yleisesti käytetty yhdessä AOI:n minimoimisen kanssakomponenttiongelmien aiheuttamia vikoja.
Käynnistystesti
Kehittynyt toimintotesti.
Flash-laitteen ohjelmointi.
Toiminnallinen testaus.
